教您解決三坐標測量儀同軸度測量誤差

   實際應(yīng)用證明，三次元測量儀是測量空間形狀誤差較好的精密檢測設(shè)備，非常適合用于同軸度測量。但在同軸度測量過程中，同軸度的測量誤差很多時候比實際誤差要大（甚至不可信）。當然，這也是三次元測量儀在測量過程中的常見問題。

   之所以會出現(xiàn)這種情況，主要原因是對工件分析不深入，測量組件配置不合理，測量方法不恰當。那么對于三坐標測量機在同軸度測量方面的應(yīng)用，主要有哪些方法來進行測量呢，我們可以用以下的兩種方法可有效解決同軸度測量問題。

   種方法：當基準軸線與被測軸線較短并且距離較遠時，如果用通常的方法評價同軸度，即將測量的基準軸線延長至被測軸線處，再計算出被測軸線與基準軸線的1大距離的2倍得到同軸度誤差，這樣的測量結(jié)果誤差往往很大，并且不符合實際情況。在這種情況下，應(yīng)當采用先建立公共軸線再評價同軸度的方法。

   具體方法：先在基準軸線上取2個截面，再在被測軸線上取2個截面，用4個截面的圓心點來構(gòu)造一條公共軸線，然后分別計算基準軸線和被測軸線對公共軸線的同軸度，取1大值作為同軸度誤差。

   第二種方法：當被檢測零件的基準軸線長度較長并且基準軸線與被測軸線距離較近時，如果用標準測桿(長度為2Oram)測量基準軸線，則截面和后截面的距離肯定小于20 mm，這樣到被測軸線時測量誤差已經(jīng)放大lO倍以上，測量結(jié)果當然難以置信。因此，測量這類零件時，應(yīng)加大基準軸線首尾2個截面之間的距離，由此減小由于基準軸線偏離而引起的誤差。

   實際操作中，首先選用適當?shù)募娱L桿使之測量長度足夠大，其次選用合適的測頭組件，如大的測球或星形測頭，以便在測量過程中測桿與工件不發(fā)生干涉。

   三次元測量儀是高科技產(chǎn)品，了解它的測量方法，需要我們從它的作用上，根本上和實際操作上了解。熟練掌握這些三次元測量儀使用方法，便攜式三坐標檢測儀，是需要我們不斷學(xué)習(xí)積累來完成的。

正確認識三坐標測量儀的應(yīng)用

   影像測量儀和三坐標測量儀是精密測量儀器中的主流儀器，它們分別用于測量工件的二維數(shù)據(jù)和三維數(shù)據(jù)，在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用相當廣泛。下面，由小編為大家簡單介紹下三坐標測量機。

   從影像測量儀和三坐標測量儀的功能應(yīng)用上可以看出，相較于影像測量儀，三坐標測量機的測量功能更加全1面，因為它除了測量工件的長寬參數(shù)，還可以測量工件的高，這是影像測量儀所無法達到的。那么，它是不是真的比影像測量儀呢？是否定的。

   正所謂尺有所短，寸有所長，影像檢測儀器也不例外。影像測量儀用于二維測量，而三坐標測量機則是三維測量，也許很多人都會認為三維中包括二維，認為三坐標測量機也同樣可以測量二維數(shù)據(jù)，其實不然。用于三維測量的儀器，它的功能就只是用于測量三維參數(shù)，當然也許它可以測量一些二維數(shù)據(jù)，可是測量結(jié)果卻會不盡如人意。

   三坐標測量機測量功能雖然強大，但也不是萬1能的。我們想更好地應(yīng)用三坐標測量機，必須要了解它的應(yīng)用，這樣才能發(fā)揮出它應(yīng)有的價值。

理解三坐標測量儀錫膏的回流過程

當三坐標測量儀錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段，

1. 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，便攜式三坐標檢測，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.   助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.   當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.   這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，便攜式三坐標檢測工廠，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，便攜式三坐標檢測廠家，即造成錫點開路。

冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

 回流焊接要求總結(jié)：

 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

 其次，助焊劑活躍階段必須有適當?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

 時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

 錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，1好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。

 PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。

 重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。