億昇精密工業(yè)為客戶提供、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，明銳V8檢測(cè)設(shè)備廠商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，明銳V8檢測(cè)設(shè)備定制，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，明銳V8檢測(cè)設(shè)備價(jià)格，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊

現(xiàn)市面上有專門為校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀而研制的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊CJS-HS03，該種標(biāo)準(zhǔn)塊具有漫反射表面特征，并且對(duì)平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標(biāo)準(zhǔn)塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測(cè)厚儀。該標(biāo)準(zhǔn)塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準(zhǔn)時(shí)按實(shí)際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無法識(shí)別量塊等問題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測(cè)量范圍。是目前為止校準(zhǔn)該儀器的解決方案。

在日常點(diǎn)檢或期間核查錫膏測(cè)厚儀的準(zhǔn)確度時(shí)，可使用儀器制造商制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊。在計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)該儀器時(shí)應(yīng)使用具有多種高度的錫膏測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏印刷是SMT生產(chǎn)道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì)量體系對(duì)過程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求，武江明銳V8檢測(cè)設(shè)備，提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。  

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